電子機器の高密度実装化に伴う劣化要因であるエレクトロケミカルマイグレーションの評価と対策

劣化要因にはどんなものがあり、それを引き起こす原因は何か？高密度実装化でどんなところでマイグレーションが発生しやすくなるのか？その抑制はどうすれば良いか？評価法についても詳しく解説する。

電子機器の高密度実装化に伴う劣化要因であるエレクトロケミカル（イオン）マイグレーション（ECM）の評価と対策

主催：Ｒ＆Ｄ支援センター

日時：2011年3月24日（木）　10：30〜16：30

＜講座のポイント＞
高密度実装化によって、配線板のファインパター化ばかりでなく部品内蔵などによって基板内での界面が増加する傾向にある。こうした中で、エレクトロケミカルマイグレーション（ECM）が発生し易い要因を作っている。加えて、水平分業化などもあって、製品の信頼性にとって不安材料を抱えている。電子機器の中で、このECMによる劣化は早くから知られているにもかかわらず、現在でも最も懸念される劣化要因である。このような背景の下、下記の内容で講義する。

　　１）高密度実装化のトレンドと電子機器で見られる最近の故障について
　　２）水平分業化が起こす課題
　　３）劣化要因にはどんなものがあり、それを引き起こす原因は何か
　　４）エレクトロケミカルマイグレーション（ECM）とはどんな現象か
　　５）高密度実装化でどんなところでマイグレーションが発生しやすくなるのか。
　　６）マイグレーションの発生メカニズムについて、並びにその抑制はどうすれば良いか
　　７）マイグレーションの評価法について
　　８）製品の信頼性向上にとって今後どのような対策が必要か

＜プログラム＞
１．はじめに
２．電子機器の高密度化とプリント配線板のファインパターン化
　　2-1 電子機器の高密度化
　　2-2 プリント配線板のファインパターン化
　　2-3 部品の小型化とモジュール化
３．劣化要因と信頼性評価項目
　　3-1 最近の事故例紹介
　　3-2 劣化要因の項目とその内容
　　3-3 信頼性評価項目とその内容
４．劣化項目としてエレクトロケミカルマイグレーション（ECM）
　　4-1 マイグレーション評価の必要性
　　4-2 マイグレーション発生例
　　4-3 マイグレーション発生の要因
５．耐マイグレーション性評価
　　5-1 各種試験方法とその現状（定常試験、HAST,、結露試験など）
　　5-2 各種試験の利点と留意事項
　　5-3 非破壊でチェックする方法など
６．水平分業に伴う信頼性検証の課題
７．おわりに
【質疑応答・名刺交換・個別相談】