エレクトロニクス実装における熱設計・構造設計の基礎と信頼性評価【大阪開催】

製品の品質向上を目指して、実装部の熱伝導やひずみ・応力について基礎から説明し、熱疲労や振動・衝撃などの熱機械的信頼性や電気化学的信頼性についても分かりやすく解説していく！

日時：2011年10月3日（月）　10：30〜16：30

[プログラム]
１．エレクトロニクス実装の動向
２．実装階層
３．マイクロソルダリングの基礎知識
　　3-1 ソルダリングの原理
　　3-2 接合界面現象（ぬれ、溶解、拡散）
４．エレクトロニクス実装における熱設計の基礎
　　4-1 熱の発生
　　4-2 熱の伝わり
　　4-3 熱伝導の基礎
５．エレクトロニクス実装部の構造設計の基礎
　　5-1 応力とひずみ
　　5-2 熱膨張差に起因する熱応力
　　5-3 熱応力解析
６．エレクトロニクス実装部の信頼性
　　6-1 信頼性とは
　　6-2 信頼性試験方法
　　6-3 初期品質の確保
　　6-4 長期品質（寿命）の確保
　　6-5 熱機械的信頼性
　　　(1) 疲労破壊
　　　(2) 熱疲労破壊
　　　(3) クリープ特性
　　　(4) 振動破壊特性
　　　(5) 衝撃破壊特性
　　6-6　電気化学的信頼性
　　　(1) 金属のイオン化
　　　(2) 腐食
　　　(3) マイグレーション