電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価法

劣化メカニズムと対策をわかり易く解説することで、電子部品の信頼性・耐久性を図る。特に熱・光・環境ガス・アウトガスに対する劣化メカニズムを個々の材料、組み合わせで具体的に解説する。またその評価方法・装置に関しても詳細に説明を加える！

日時：2012年11月30日（金）　12：30〜16：30

【講座のポイント】
　金属ならびに高分子材料は、その機能性の向上に伴い、家電や自動車用電子部品として多く使用されている。しかし個々の材料の性能は把握していても接合部の信頼性は環境評価に時間がかかり、またその方法も確立していない。本講座では、劣化メカニズムと対策をわかり易く解説することで、電子部品の信頼性・耐久性を図る。特に熱・光・環境ガス・アウトガスに対する劣化メカニズムを個々の材料、組み合わせで具体的に解説する。またその評価方法・装置に関しても詳細に基礎的な内容から徹底解説する。本講座が、家電や自動車用電子部品およびそれらに使用される粘接着剤の研究開発ならびに品質管理等に関係する各位の業務に貢献寄与出来れば幸いである。

【プログラム】
１．電子部品材料・接合部の劣化メカニズム
　　1.1 機械的・電気的・環境等からの熱による劣化メカニズム
　　1.2 光エネルギーによる劣化メカニズム
　　1.3 環境ガスによる劣化メカニズム
　　1.4 アウトガスの半導体、金属端子、ワイヤーボンド等への影響
２．電子部品材料・接合部の劣化防止対策
　　2.1 樹脂・粘接着剤の劣化の素反応メカニズムと安定化
　　2.2 プロセスでの劣化防止対策例
３．電子部品の接合部の信頼性・耐久性の評価方法
　　3.1 環境に対する評価
　　3.2 配線・電極材料の信頼性
　　3.3 新ＪＩＳ対応粘着フィルム・テープ類の圧着＆はく離試験装置
　　3.4 UV硬化樹脂の粘弾性評価装置例
　　3.5 半導体用ボンディングテスター装置例
　　3.6 プロセス用除電装置による空間異物除去例

（質疑応答・名刺交換・個別相談）