2010-02-07から1日間の記事一覧

SiCパワー・デバイスの放熱・耐熱材料の開発と実用化への対応

封止材料や基板材料に適用される高分子材料の性能を予測!SiCの接合温度を何℃にすべきか?今後の開発指針について解説!SiCパワー・デバイスの放熱・耐熱材料の開発と実用化への対応 主催:R&D支援センター日時:平成22年2月26日(金) 10:00〜16:20 第…