部品内蔵基板の採用・規格化動向と薄型化技術

部品内蔵基板の採用・規格化・標準化動向と薄型化・接続信頼性を５名の講師により詳解！

主催：Ｒ＆Ｄ支援センター

日時：平成21年12月18日（金）　10：00-16：30

第１部　カメラモジュールにおける部品内蔵基板採用状況とその効用

≪講座趣旨≫
基板に部品を内蔵する技術は10数年前から多くのメーカーが開発を進めて来た。しかし、具体的に量産製品で採用したのは、2006年の東芝カメラモジュールが始めてであった。高度な技術が有っても、アプリケーションが必要とする「要望仕様」と合致しない限り実際の製品で採用される事はない。　　　　　　　
　カメラモジュールで、何故「部品内蔵基板」を採用する必要があったのか、またその結果どんな効用がもたらされたのかを先ずお話したい。
　そして、今後「部品内蔵基板」を使う事で「効用」がもたらされる製品・ビジネスモデルにはどんなものが考えられるか、考察した結果を説明する。
　最後に、「部品内蔵基板」の市場を拡大させるためには、どんな技術・コンセプト・提案が必要なのかを考察してみたい。

≪プログラム≫
１．カメラモジュールの市場・技術動向
1-1 イメージセンサの市場規模
1-2 CCD センサとCMOSセンサの動作比較
1-3 DynastronTMセンサ高画質の秘密
1-4 携帯電話用CMOS/CCDセンサのシェア推移
２．基板への部品内蔵の必要性の発現
2-1 2003年「正方形」の「標準」モジュール提案
2-2 標準化による設計フローの変化
2-3 NOKIAの「標準化」SMIAによる業界への影響
2-4 携帯電話用カメラモジュールの画素数拡大推移
2-5 目標モジュールサイズを実現するためのアプローチ
2-6 ビジネスモデルの違いによる「部品内蔵基板」採用の難易
2-7 業界初のカメラモジュール用部品内蔵基板の実際
2-8 部品内蔵基板技術のタイプ分類
2-9 部品内蔵基板　市場規模予測
３．リフローカメラモジュールでの部品内蔵基板の効用
3-1 携帯電話用　難リフロー部品のリフロー対応技術進捗トレンド
3-2 東芝リフローカメラ「CSCM」
3-3 携帯電話用カメラモジュールのリフロー化比率予測
3-4 リフローカメラモジュールでの部品内蔵基板の効用
４．携帯電話における部品内蔵基板採用の可能性
4-1 主要携帯電話メーカー生産数とカメラ搭載数推移
4-2 携帯電話メイン基板への部品内蔵基板採用の可能性

【質疑応答・名刺交換】

第２部　部品内蔵基板の規格化と最新動向

≪講座趣旨≫
部品内蔵基板の技術・市場動向とその課題
部品内蔵基板に於ける規格化の動向・課題
今後進む内蔵部品の標準化について

≪プログラム≫
１．部品内蔵基板の技術・市場動向とその課題
　1-1. 部品内蔵基板の技術動向とその課題
　1-2. 部品内蔵基板の市場動向とその課題

２．部品内蔵基板に於ける規格化の動向・課題
　2-1. 部品内蔵基板に於ける規格化の動向と課題
　2-2. 今後進む内蔵部品の標準化について

第３部　受動チップ部品＆能動部品内蔵B2it配線板の薄型化開発状況

≪講座趣旨≫
今回ご紹介させていただく部品内蔵配線板のベース技術である、当社オリジナルの高密度ビルドアップ配線板であるB2it配線板の概要を紹介するとともに、当社が世界に先駆けて量産を開始し多数の量産実績のある受動チップ部品内蔵B2it配線板の技術内容をはじめ、すでに量産を開始している受動チップ部品と能動部品とを同時に内蔵する技術や、これらの部品内蔵B2it配線板の薄型化の開発状況について紹介する。

≪プログラム≫
１．はじめに
　1-1．B2it配線板
　1-2．部品内蔵化の背景

２．受動チップ部品＆能動部品内蔵B2it配線板
　2-1．DNPの部品内蔵技術の取組概要
　2-2．受動チップ部品内蔵B2it配線板
　2-3．受動＆能動部品内蔵B2it配線板

３．今後の取組み　部品内蔵B2it配線板の薄板化

第４部　極薄ICを内蔵したポリイミド多層配線板

≪講座趣旨≫
現薄肉化したICチップをポリイミドフィルムからなる多層配線板に内蔵することで、IC内蔵基板の薄型化を実現した。本講演では内蔵用ICの製造方法、一括積層埋め込み法による基板の製造方法およびアプリケーションについて述べる。

≪プログラム≫
１．開発背景
２．極薄IC内蔵ポリイミド配線板の特徴
　2-1.一括積層法
　2-2.基板内蔵用極薄WLP
　2-3.WLPの一括積層埋め込み法

３．特性評価
４．構造のバリエーション
５．まとめ

第５部　部品内蔵基板の接続信頼性とモジュール商品への展開

≪講座趣旨≫
部品内蔵基板の必要及ぶ構造の説明を最初に行います。次に信頼性及び特性についての説明を行い最後にモジュール商品への展開例を説明します。

≪プログラム≫
１．部品内蔵基板の特徴
２．信頼性の説明
３．部品内蔵が狙う領域
４．アプリケーション例
５．今後の展開

【質疑応答・名刺交換】