高分子における残留応力の低減化・測定方法
接着破壊、ラミネートの剥離、半導体素子の故障など信頼性向上を妨げる大きな要因である残留応力の発生原因、測定法、低減法について具体的な事例を挙げて解説する！
≪1名分料金で2人目無料≫
主催：Ｒ＆Ｄ支援センター
日時：平成22年7月6日（火） 12：30〜16：30
≪講座趣旨≫
接着，ラミネート，半導体封止など産業分野のさまざまな場面において，異種素材が接するところには界面が生じる。ところが界面に応力が残留すると，接着破壊，ラミネートの剥離，半導体素子の故障など信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。本講演では，この残留応力の発生原因，測定法，低減法について具体的な事例を挙げて解説する。
≪プログラム≫
第１講 残留応力とは
1-1．発生原因：熱，残存溶媒，光照射と残留応力
1-2．影響因子：樹脂弾性率，ガラス転移点，熱膨張係数と残留応力
第２講 残留応力の測定法 〜エポキシ樹脂を中心とした適用事例の紹介〜
2-1．バイメタル法
2-2．光学法
2-3．センサ埋入法
2-4．X線回折法
2-5．分光学法，その他
第３講 残留応力の低減法 〜具体事例の紹介〜
3-1．粒子の充てん
3-2．柔軟層の導入
3-3．界面接着と処理法
第４部 ポリイミドの残留応力の低減法
4-1．イミド化に影響を及ぼす因子
4-2．イミド化に影響を及ぼす因子
第５部 残留応力をめぐる最近のトピックス
（質疑応答・名刺交換・個別相談）
