半導体製造ラインにおける汚染の実態と歩留まり向上のための半導体クリーン化技術

半導体表面クリーン化の視点に立ったクリーン化技術の基礎から最先端情報までを実践的な観点から豊富な事例を交え、初心者にも分かりやすく、具体的に解説！

主催：Ｒ＆Ｄ支援センター

日時：2011年4月21日（木）　12：30〜16：30

＜講座のポイント＞
半導体デバイスの微細化にともない、半導体の製造現場では、パーティクル（異物微粒子）や金属不純物、ケミカル汚染などさまざまな微小な汚染物質が、半導体デバイスの歩留りや信頼性にますます大きな影響を及ぼすようになってきています。このため、製造ラインの超清浄化―全工程にわたりシリコンウェーハをいかに清浄に保つか--の重要性が一段と高まっています。
　半導体製造の根幹である半導体表面クリーン化の視点に立ったクリーン化技術の基礎から最先端情報までを、実践的な観点から豊富な事例を交え、初心者にも分かりやすく、かつ具体的に解説します。（翌日の洗浄セミナーへの導入編に相当していますが、本講演だけでも独立して理解いただける内容になっていますので単独受講もＯＫです）

＜プログラム＞
０．予備ビデオ学習　―世界の半導体工場の内部見学―
１．クリーン化の目的 ―歩留まり向上の重要性―
　　1-1.歩留まりとは？　
　　1-2.歩留まり向上の意義
　　1-3.歩留まりの低下要因
　　1-4.歩留まり予測モデル
２．クリーン化の対象 ―製造ラインでの汚染の種類と実態―
　　2-1.半導体微細化の年代推移
　　2-2.半導体製造における空気清浄度の推移
　　2-3.ウェーハ搬送方式の推移
　　2-4.汚染発生源の推移
　　2-5.ボールルームとミニエンバイロンメント
　　　　　（200mm SMIFから450mm FOUPへの変遷）
　　2-6.半導体製造におけるクリーン化の優先順位
　　2-7.半導体製造において管理対象とすべき汚染の種類と推移
　　2-8.半導体製造におけるパーティクル汚染の実態と汚染によるデバイス不良例
　　2-9.半導体製造における金属汚染の実態と汚染によるデバイス不良例
　　2-10.半導体製造におけるケミカル（無機・有機）汚染の実態と汚染によるデバイス不良例
３．半導体表面クリーン化の手法 ―各種汚染の具体的防止策―
　　3-1.ウェーハ表面汚染の種類と主なデバイス特性への影響
　　3-2.半導体製造装置・プロセスの主な発塵源
　　3-3.ウェーハ表面の汚染分析手法
　　3-4.半導体プロセスにおけるパーティクルの低減・防止対策
　　3-5.半導体プロセスにおける金属汚染の低減・防止策
　　3-6.半導体プロセスにおける無機・有機汚染の低減・防止策
４．まとめ　―クリーン化技術のパラダイム転換―
”随時、ビデオ学習や練習問題を採り入れ受講者の理解を深めます。”

【質疑応答・名刺交換・個別相談】