メカノケミカルポリシング技術と応用・例
高機能・超硬質結晶材料を研磨するためのメカノケミカルポリシング技術。難加工材を高精度・高能率に研磨する技術を応用事例などから学ぶセミナー！
〜ＬＥＤ用基板結晶の高精度・高能率研磨技術〜
共催：Ｒ＆Ｄ支援センター
日時：2011年6月9日（木） 10：30〜17：30
≪講座のポイント≫
最も高度な加工精度が実現されているシリコンウェハにも今後更なる平坦度・表面品位が要求されることが予想され、従来研磨技術での対応は限界に近づきつつある。光デバイス用基板やパワーデバイス用基板として今後飛躍的なニーズ拡大が期待されるサファイヤやSiC単結晶にもシリコンウェハに劣らない高度な研磨精度が要求されつつあるが、やはり従来の機械的研磨法では要求精度を満足できず、革新的な研磨技術の実用化が急務と考えられる。これらのニーズに対応可能な究極の研磨技術と位置付けられるのが「軟質粒子を用いたメカノケミカルポリシング法」である。すなわち高硬度かつ脆性を有するいわゆる難加工材料を、高能率に、しかも高い形状精度で無擾乱研磨し得る次世代型の加工手段とみなすことができる。
本講座における詳細な加工原理の理解と多くの実施例についての検討を通して、個々のニーズに対する応用・実用化を容易にし、更に新たな適用条件の発見・発掘をも可能にすることができると確信する。
≪プログラム≫
１．高機能・超硬質結晶材料の材料特性と加工方法
1-1 高機能・超硬質結晶材料の種類と加工ニーズ
1-2 加工単位と加工メカニズム
1-3 硬脆材料の加工プロセス概要
1-4 ポリシング技術の種類と特徴
1-5 超精密ポリシング法と加工メカニズム
２．メカノケミカルポリシング法の原理と特徴
2-1 ケミカル・メカニカルポリシング（CMP）法との共通点と相違点
2-2 メカノケミカルポリシング法の加工原理
2-3 メカノケミカルポリシングの特異性と優位性
３．メカノケミカルポリシング法の開発経緯
3-1 トライボロジーとメカノケミストリー
3-2 軟質材料との摩擦における硬質材料の摩耗現象
3-3 軟鋼および石英ガラスとの摩擦におけるサファイヤの摩耗メカニズム
3-4 粉体反応における高圧効果と反応速度の検証
４．サファイヤに対する実施例
4-1 乾式ポリシングと湿式ポリシング
4-2 乾式ポリシングの優位性と実用可能性
4-3 高温ポリシング特性
4-4 固定砥粒方式の可能性
4-5 アルミナセラミックスのテープ研磨特性
4-6 実施上考慮すべきポイントと課題
５．シリコンウェハに対する実施例
5-1 有効なメカノケミカル砥粒の種類と特徴
5-2 乾式ポリシングと湿式ポリシング
5-3 純水ベーススラリーによる加工特性と優位性
5-4 固定砥粒方式の特徴と有効性
5-5 ポリシングメカニズムの検討
６．Si3N4セラミックスに対する実施例
6-1 湿式遊離砥粒方式
6-2 乾式固定砥粒方式
6-3 固定砥粒振動加工方式
6-4 テープ研磨方式
6-5 磁気研磨方式
6-6 湿式電気泳動方式
７．SiCセラミックス・単結晶に対する実施例
7-1 乾式固定砥粒方式
7-2 高温遊離砥粒方式
7-3 湿式摩擦化学方式
８．ダイヤモンドに対する実施例
8-1 ダイヤモンドの熱化学的摩耗形態と摩耗メカニズム
8-2 高温加熱研磨方式
8-3 高速摺動研磨方式
8-4 薄膜工具研磨方式
９．その他の実施例
9-1 単結晶フェライトのエレクトロメカノケミカルポリシング
9-2 ジルコニアセラミックスの乾式研磨
１０．メカノケミカルポリシング技術の今後の可能性と課題
