電子機器の実装信頼性（そり、ひずみ、強度）に関するシミュレーション評価技術

製品の信頼性向上に役立てるためのセミナー！プリント配線基板・電子パッケージのそり、ひずみ、強度の解析・評価を含めて解説！

電子機器の実装信頼性（そり、ひずみ、強度）に関するシミュレーション評価技術〜１人１台PC実習付〜

共催：Ｒ＆Ｄ支援センター

日時：2011年7月5日（火）　10：30〜17：30

＜講師の言葉＞
多層配線プリント基板や電子パッケージなどの反りや応力ひずみを材料力学などの古典理論や有限要素法シミュレーションを用いて評価する方法の解説を行う。

　有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるフリーソフトでの実習を併用して、シミュレーション初心者でも内容を理解し、後日自身にて再度トレースできるように解説を行う。また、これらに関連して実測評価技術や近年の実際の電子機器の実装技術関連の評価事例について解説する。

＜プログラム＞
Ⅰ.理論計算法による簡易応力、ひずみ、反り評価法
　　1．多層基板の等価剛性評価
　　2．プリント基板の梁近似による機械的曲げ応力評価
　　3．多層基板の梁近似による熱的曲げ応力・反り評価
　　4．衝撃荷重の梁近似による応力・反り評価
　　5．その他の理論的評価手法

Ⅱ.数値シミュレーション（有限要素法)によるプリント基板や電子パッケージの強度解析手法と事例
　　1．数値シミュレーションの概要
　　2．機械的外力・自重による解析手法と事例
　　3．振動・落下衝撃にたいする強度解析手法と事例
　　4．熱応力にたいする基板、パッケージの反り応力解析手法と事例
　　5．各種シミュレーションソフトの比較

Ⅲ.その他電子機器のシミュレーション評価事例
　　1．鉛フリーはんだ寿命解析撃解析事例
　　2．その他解析評価事例

Ⅳ.まとめ・質疑応答