車載電子機器の実装・放熱技術と将来動向
製品の小型化による熱密度上昇に対応するためのセミナー！急増している車載電子製品の最新技術をつかみ、製品開発に活かそう！
共催：Ｒ＆Ｄ支援センター
日時：2011年7月6日（水） 10：30〜17：30
＜講師の言葉＞
自動車のエレクトロニクス化が急速に進み、搭載される電子製品の数量も急増している。自動車という限られた空間に、より多くの電子製品を搭載するために、各製品の小型化が強く求められている。製品の小型化は、製品の熱密度の上昇を招き、放熱設計が重要になる。そこで、カーエレクトロニクス全般の状況から、熱設計の基礎を含めて小型化実現技術、放熱技術を幅広く紹介する。小型高放熱を実現したインバータを事例に放熱・実装技術を紹介する。更に今後の動向についても提案する。
＜プログラム＞
Ⅰ．カーエレクトロニクスの概要
１．カーエレクトロニクスの分野
２．クルマ社会を取り巻く環境
３．環境対応への取り組み
４．安全性向上への取り組み
５．快適性向上への取り組み
６．利便性向上への取り組み
Ⅱ．車載電子機器と実装技術への要求
１．車載製品に求められる品質
２．品質を支える解析技術
３．製品の小型実現への要求
Ⅲ．小型実装技術
１．カーエレクトロニクス機器の構成
２．センサ製品の小型化技術
３．ECU製品の小型化技術
４．アクチュエータ製品の事例
Ⅳ．熱設計の基礎
１．熱設計の大切さ
２．市場不具合の事例
３．熱の基礎知識
４．接触熱抵抗
５．低熱抵抗化の手法
Ⅴ．電子製品における放熱・耐熱技術
１．半導体デバイスでの設計事例
２．ECU製品の熱設計
３．アクチュエータ製品の熱設計
４．最近の耐熱設計製品の事例
Ⅵ．インバータにおける実装・放熱技術
１．HEVシステムの紹介
２．小型化の要求と設計方針
３．両面放熱構造
４．両面放熱構造を実現する実装技術の紹介
Ⅶ．将来動向
１．新興国の動向
２．中国のエネルギー事情とEVへの取り組み
３．小型化を実現する実装技術の動向
４．車載電子製品の将来動向
５．ワイドバンドギャップ半導体の実装技術の課題
６．製品開発の進め方への提言
