半導体封止技術とトラブルシューティング - 技術者・研究者向けセミナー

開拓者しか知り得ない「封止技術の真髄」を聞くことができる！封止システム（特に、封止材料）の過去・現在・未来、すなわち、過去の開発経緯、現状や課題、今後の開発動向について、徹底解説！

日時：2011年10月19日（水）　12：30〜16：30

【講座のポイント】
半導体は、高性能化と低コスト化を追求し進化し続けています。封止技術も半導体に牽引され改良を重ね続けています。現在、封止材料は大変革への過渡期となっています。そこで、本セミナーでは、現行封止材料の諸元、封止技術（方法、材料）の現状課題、今後の開発動向及び技術検討の方向性について説明します。講師は、主力の封止材料の開発に従事し、現在も国内外の複数メーカーと次世代封止材料の原材料類の開発で協力関係にあります。本講演は、封止材料関連メーカーにとって、封止材料のノウハウ及び開発のヒントを得ることができ、研究開発の促進に役立つ内容となっています。

【プログラム】
１．封止材料
　　1-1　材料諸元（組成、製法）；固形材料、液状材料

　　1-2　主要原料；シリカ、エポキシ、硬化剤、他

　　1-3　主要原料の製法；シリカ、エポキシ、硬化剤

　　1-4　硬化方法（樹脂封止法）；固形材料、液状材料

　　1-5　評価方法；成形性、一般特性、信頼性、他

２．封止材料による不良発生とその機構
　　2-1　成形不良：外観、空隙、変形

　　2-2　熱時応力：粗粒、割れ・剥離

　　2-3　回路腐食：不純物、界面剥離

３．半導体パッケージングの開発動向
　　3-1　半導体；前工程、後工程

　　3-2　封止材料；問題点、対策案

４．半導体封止材料の設計技術
　　4-1　組成；レジンシステム、充填剤、硬化性

　　4-2　製法；分散技術（方法、装置、評価）

　　4-3　特性；信頼性、高熱伝導性、難燃性、他

【質疑応答・名刺交換・個別相談】