部品内蔵基板におけるモジュール作製と信頼性評価法および国際標準化動向

実装技術やモジュール作製について、内蔵部品の信頼性評価による高品質な製品作りに活かそう！

[http://www.rdsc.co.jp/seminar/j111068.html:title=部品内蔵基板におけるモジュール作製と信頼性評価法および国際標準化動向]

日時：2011年10月28日（金）10:30〜17:30

[講師の言葉]
近年、実用化が本格化している部品内蔵基板について、エレクトロニクス実装学会では2005年12月16日に配線板製造委員会において部品内蔵基板に関してのプロジェクト化の承認を受け、ＥＰＡＤｓ（Embedded Passive and Active Devices）として活動を開始しました。現在、５０を超える機関が参加しております。設立以来、主査を務めさせていただいており、公開研究会には毎回、１００名を超える参加者があり、関心の高さとこの分野の開発のスピードの速さを実感しております。
　今回は、部品内蔵基板の必要性から製造方法、信頼性評価方法について、講義します。ＥＰＡＤｓでの信頼性試験結果なども交えて、説明させていただきます。また、現在の電子デバイスでは国際標準化をどのように進めるかが重要な問題になってきていますが、部品内蔵基板に関しては、非常に稀なケースで日本が主導権をとって進めております。この標準化の重要性と現状についても報告させていただきます。

[プログラム]
Ⅰ．高密度実装技術における部品内蔵技術
　　１．部品内蔵技術の必要性
　　　　a．ノマディックツールでの実装技術
　　　　b．プリント基板への実装技術
　　２．部品内蔵技術を用いたモジュール化
Ⅱ．種々の部品内蔵技術
　　１．セラミック系
　　　　a．部品作りこみ
　　　　b．部品内蔵
　　２．樹脂系
　　　　a．部品作りこみ
　　　　b．部品内蔵
　　３．シリコン系
　　４．その他
Ⅲ．国際標準化状況
　　１．国際標準化の必要性
　　　　a．デジュール規格
　　　　b．デファクト規格
　　２．部品内蔵技術での日本からの国際標準化提案
　　３．国際標準化の現在の状況