電子機器の放熱冷却設計
ヒートパイプ、ヒートスプレッダー、ヒートシンクについて理解を深め、設計上の留意点を把握することで、発熱、温度上昇起因でのトラブルを未然に防ぐ！
その基礎と応用／使いこなそうヒートパイプとヒートシンク
主催：Ｒ＆Ｄ支援センター
日時：2012年3月22日（木） 12：30〜16：30
【講座のポイント】
電子機器・装置の放熱冷却は古くて新しい普遍性のあるテーマですが、重要性は、高密度に実装する技術とデバイスの高出力、高速化に伴いますます増加してきています。パソコンゲーム機等でのＣＰＵ冷却、ＬＥＤ照明での冷却課題、ＥＶ等でのインバータ冷却などの分野などではこうした要求、傾向が顕著であり、今後の製品開発にも避けて通れなくなっています。
一方で、放熱冷却に使われる道具のほうも進歩してきており、発熱対策という悩ましいニーズに対し、その有力な部品であるヒートパイプ、ヒートスプレッダーやヒートシンクを理解し、うまく使いこなして行くことが本分野にかかわる技術者の基本です。
本講演ではこれらの部品類について理解を深め、設計上の留意点などについても解説することで、発熱、温度上昇起因でのトラブルを未然に防ぐことが出来るよう、解説していきます。 また最近の放熱技術課題、技術動向についても紹介することで、今後の電子機器冷却の動向に対する理解、認識を深めていただけます。是非ご参加ください。
【プログラム】
１．放熱冷却技術と伝熱の基礎
1.1 放熱冷却現象とニーズ
1.2 各種伝熱形態とその熱抵抗
２．ヒートパイプ
2.1 ヒートパイプとは、その特徴と概要
2.2 作動原理と種類
2.3 熱輸送量とその限界について
2.4 ヒートパイプ品質と故障モードは？
2.5 各種応用事例
2.6 使いこなそうヒートパイプ
３．ヒートシンク
3.1 ヒートシンクの種類
3.2 ヒートシンクの特長と性能
3.3 ヒートシンクの選定方法と注意点
４．放熱冷却技術の課題と動向
4.1 エレクトニクス分野における最近の課題
4.2 放熱部品の最近の進歩（ヒートスプレッダー、サーマルシート、電子冷却等）
（質疑応答・名刺交換・個別相談）
