半導体デバイスにおける3次元計測の現状・課題と技術開発の方向

半導体デバイス3次元化を発展させるための3次元計測技術について、現状と課題、今後の開発方向を詳解！

日時：2012年6月18日（月）　12：30〜16：30

【講座のポイント】
　電子デバイス、中でも半導体デバイスは大きな技術の転換点に差し掛かっている。その理由は、これまで高性能化・高機能化（高速化・高集積化）の推進力となってきたパターンの微細化・デバイス構造の微小化、それらが限界に近づいてきたためである。

　このような微細化・微小化の限界を回避し高性能化・高機能化を推し進めるための一つの方策、それが構造の立体化（すなわち3次元化）である。現在、半導体デバイスでは3次元化を発展させるための研究・開発が精力的に進められている。一方、3次元化技術を研究・開発し実用化するためには、3次元計測が不可欠になる。

　本セミナーでは、上に述べたような視点から、半導体デバイスにおける3次元計測の現状と課題について紹介し、今後の開発方向について述べる。

【プログラム】
1．半導体デバイス・プロセス技術の開発動向と3次元化の加速
　　1-1．変わることを強いられる半導体デバイス・プロセス技術
　　1-2．デバイス構造の3次元化
　　1-3．配線構造の3次元化
　　1-4．3次元実装の更なる推進
　　1-5．新探究デバイス・新探究材料の開発
　　1-6．Computational Lithographyの高度化とEUVリソグラフィへの期待

2．半導体デバイス・プロセスにおける3次元計測の現状と課題
　　2-1．半導体デバイス・プロセスにおける3次元計測とは！
　　2-2．デバイス形成に係わる3次元計測の現状と課題
　　　　　・Fin FET、3D Memory他
　　2-3．配線形成に係わる3次元計測の現状と課題
　　　　　・Cu配線/low-k膜他
　　2-4．実装に係わる3次元計測の現状と課題
　　　　　・TSV他
　　2.5．新探究デバイス・材料に係わる3次元計測の課題
　　　　　・CNT他
　　2-6．Computational LithographyおよびEUVマスクに係わる3次元計測の課題
　　　　　・多層マスク他

3．主な3次元計測技術
　　3-1．光を用いた3次元計測
　　　　　・スキャトロメトリ、赤外線（干渉計、反射計、共焦点顕微鏡）、TSOM　他
　　3-2．X線を用いた3次元計測
　　　　　・SAXS、X線トモグラフィ（X線CT）他
　　3-3．電子ビームを用いた3次元計測
　　　　　・SEM（FIB、プロファイル）、TEM（FIB、トモグラフィ）他
　　3-4．SPMを用いた3次元計測
　　　　　・SAM、CD-AFM他
　　3-5．超音波を用いた3次元計測
　　　　　・超音波顕微鏡他
　　3-6．将来方向
　　　　　・Integrated Metrology、Model based Metrology、Hybrid Metrology他

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