局所クリーン化技術の基礎と技術トレンド - 技術者・研究者向けセミナー

クリーンルームに従事される方は必聴！局所クリーン化の基礎から新世代局所クリーン化生産システムの背景、原理、導入事例を詳解！

日時：2012年7月26日（木）　10：30〜16：30

【受講対象】
・クリーンルームに従事される技術者あるいは研究者
・半導体系製造装置、デバイス製造、クリーン化部品製造関連企業の方

【予備知識】
・工学専門分野の方々ならば、特に必要な予備知識がなくても問題ありません。

【修得知識】
・局所クリーン化技術の基礎と応用法
・ミニマルファブシステム

【講座の趣旨】
　従来の歩留まり向上対策は、行き着くところまで来ているにもかかわらず、激しいマーケット内競争で製造部門は厳しいコストダウンを強いられている。幸いなことに、生産方式自体を革新し、従来の労苦を不要な物とする、新世代の局所クリーン化技術が誕生している。

　すでに半導体前工程ではパーティクル遮断型の新世代局所クリーン化生産システムが開発され、パーティクル起因歩留まりが大きく改善されると同時に、工場空調エネルギーの大幅削減が実現されている。また、副次効果として、従来困難を伴った自動化が実際極めて容易になり、工場生産性の飛躍的向上を果たした。これらのメリットは、半導体後工程・FPD・精密機械組立実装の広い産業分野において今後重要視されてくる。また、局所クリーン化の次世代型であるガス遮断型方式を導入することで、水分・酸素・VOCなどの体系的ガス管理が可能になり、従来不可能であった100%の良品率を超えた「完全均一品質生産」を指向することが可能になる。またその環境分離技術としての有用性から、様々な環境対策、CO2削減への強力なソリューションともなってくる。

　本講演では、その背景から原理、そして導入事例を解説し、さらに、今後の様々な産業への導入効果についても言及するとともに、次世代型の具体的開発事例（ミニマルファブシステム）についても紹介する。

【プログラム】
1．クリーン化技術のレビュー
　　1-1．クリーンルーム技術
　　1-2．半導体クリーン化技術
　　1-3．スーパークリーンテクノロジー

2．局所クリーン化生産技術の原理
　　2-1．第三の生産技術
　　2-2．既存局所クリーン化技術と局所クリーン化生産方式（EPS）
　　2-3．新・４原則（管理技術の変質）

3．半導体前工程（パーティクル遮断型）事例
　　3-1．200mm及び300mmウェハ対応システム導入経緯と導入状況
　　3-2．300mmウェハ対応システムの現状
　　3-3．搬送システム
　　3-4．導入メリット（生産性向上等）／450mm化はあるのか？

4．産総研のガス遮断型システム開発事例
　　4-1．開発経緯
　　4-2．システム概要と性能
　　4-3．グローブボックス方式のポイント
　　4-4．歩留まり制御の基礎的実証実験例　〜完全均一品質生産

5．今後の産業応用展開
　　5-1．半導体前工程の次世代システム
　　5-2．半導体後工程・実装技術、広義のMEMS技術製造
　　5-3．液晶ディスプレイ工程:基盤巨大化との関連性
　　5-4．製薬・バイオ技術：GMP対策との関連性
　　5-5．食品製造：HACCP対策との関連性
　　5-6．ナノテクノロジー：製造へ繋げる不可欠技術
　　5-7．シックハウス症候群対策技術との強い関連性
　　5-8．VOC対策技術との関連性
　　5-9．クリーン化技術関連産業の今後

6．最新の局所クリーン化技術開発　〜ミニマルファブの開発
　　6-1．ミニマルファブ構想
　　6-2．ミニマルファブと局所クリーン化
　　6-3．ミニマルファブの生産性と経済性
　　6-4．ミニマルマニュファクチャリング
　　6-5．ミニマルファブ開発の現状

【質疑応答・名刺交換・個別相談】