プリント基板・電子パッケージの反り・ひずみシミュレーション

フリーソフトを使ったデモと演習を併用し、プリント基板の応力や反り・ひずみについて初心者にも分かりやすく講義する。また、近年の実装技術関連の実際の評価事例についても解説する。

≪実習時間を延長！弊社で1人1台ＰＣ準備！２名同時申込の場合、２人目は半額で受講可≫

主催：Ｒ＆Ｄ支援センター

日時：平成22年6月30日（水）　10：30〜17：00

＜講座趣旨＞
多層配線プリント基板や電子パッケージなどの反りや応力ひずみを材料力学などの古典理論を用いたEXCELなどでの簡易計算や有限要素法シミュレーションを用いて評価する方法の解説を主に行い、これらに関連する実験評価についても触れる。

　有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるフリーソフトでのデモと演習を併用して、シミュレーション初心者でも内容を理解し、後日自身にて再度トレースできる内容にて解説を行う予定である。また、これに関連して近年の実装技術関連の実際の評価事例について解説する。これまでの講義で多く要望がありましたシミュレーションのモデリング（メッシュ作成）の方法につきましてフリーソフトによる簡単な作成事例を追加しました。

＜プログラム＞
１．設計段階での多層配線プリント基板の強度評価技術
　　1-1 理論計算法によるプリント基板の応力、ひずみ、反り評価法
　　　1-1-1 多層基板の等価剛性評価
　　　1-1-2 プリント基板の梁近似による機械的曲げ応力評価
　　　1-1-3 多層基板の梁近似による熱的曲げ応力・反り評価
　　　1-1-4 衝撃荷重の梁近似による応力・反り評価
　　　1-1-5 その他の理論的評価手法
　　1-2　数値シミュレーションによるプリント基板の強度解析
　　　1-2-1 数値シミュレーション概要
　　　1-2-2 機械的外力・自重によるプリント基板などの反り解析
　　　1-2-3 衝撃にたいするプリント基板の反り・強度解析
　　　1-2-4 振動にたいするプリント基板の反り・強度解析
　　　1-2-4 熱応力にたいするプリント基板の反り強度解析
２．シミュレーションメッシュ作成事例
　　2-1 電子パッケージの例
　　2-2 簡易プリント基板パタンの例
　　2-3 CADデータからの取り込みの例
３．プリント基板や電子パッケージの反り・強度評価事例
　　3-1 電子機器強度解析の事例
　　3-2 基板などの熱応力解析評価事例
（質疑応答・名刺交換）