高熱伝導材料の材料特性・設計と放熱部材への応用

熱伝導フィラーの種類・形状、ＰＰＳ／ＬＣＰの高熱伝導化、パワーデバイス封止材などの高い放熱性が求められる部材への応用について3名の講師が詳しく解説！

主催：Ｒ＆Ｄ支援センター

日時：平成22年11月26日（金）　11：00〜16：30

第Ⅰ部　各種放熱部材及び熱伝導性フィラーの種類・特徴と高熱伝導化技術

【講座のポイント】
　各種電子機器に用いられる放熱部材の役割や特徴を概観し、放熱部材の材料構成とフィラーの役割、高熱伝導化におけるパーコレーションの影響について述べる。さらに、放熱系設計の重要性についても触れる。

【プログラム】
１．各種電子機器に用いられる放熱部材
　　1-1 放熱部材の役割
　　1-2 放熱部材の種類
　　1-3 各種放熱部材の特徴
２．樹脂複合放熱部材の材料構成と特性
　　2-1 材料構成
　　2-2 フィラーの種類
　　2-3 フィラーの形状
３．放熱部材の高熱伝導化
　　3-1 熱伝導率の予測
　　3-2 パーコレーションの影響
　　3-3 放熱系設計の重要性
【質疑応答・名刺交換・個別相談】

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第Ⅱ部　熱伝導性樹脂材料の材料設計と技術動向

【講座のポイント】
　近年、自動車分野、電気電子分野等で用いられているプラスチック製品はその用途に応じて、軽薄短小化が進められており、それに伴い、製品からの放熱は重要な課題になりつつある。そのため、成形加工性に優れ、設計の自由度の高い複合樹脂材料に対し、高熱伝導性付与の要求が高まりつつある。本講演では、1)熱伝導性樹脂材料の材料設計、2)最近の技術動向、3)LCP、PPSを用いた高熱伝導性樹脂材料、4)熱伝導性樹脂材料の応用について紹介する。

【プログラム】
１．熱伝導性樹脂材料の材料設計
　　1-1．各種物質の熱伝導性
　　1-2．複合材料の熱伝導性理論
　　1-3．熱伝導性の理論値と実測値
　　1-4．熱伝導性充填材の選択
２．最近の技術動向
　　2-1．熱伝導性樹脂の公開特許件数
　　2-2．充填材別公開特許件数の推移
　　2-3．樹脂別公開特許件数の推移
　　2-4．用途別公開特許の推移
３．LCP、PPSを用いた高熱伝導性樹脂材料
　　3-1．LCP、PPSの特徴
　　3-2．熱伝導率測定方法
　　3-3．導電性高熱伝導材料
　　3-4．絶縁性高熱伝導材料
４．熱伝導性樹脂材料の応用
【質疑応答・名刺交換・個別相談】

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第Ⅲ部　パワーモジュールにおける放熱設計と絶縁設計および成形技術

【講座のポイント】
　地球環境保全、省エネ化の高まりの中、高効率なインバータ制御に貢献しているパワーモジュールが注目されています。パワーモジュールは、要求仕様・使用環境に応じて、様々なパッケージ外形・内部構造を有し適用材料にも種々の工夫がなられています。本講演では、パワーモジュールの要求特性と構造を紹介し、その中でのパッケージ技術、特に放熱性と絶縁性を担う有機絶縁材料技術と成形技術について紹介します。

【プログラム】
１．パワーモジュールとは
２．パワーモジュールパッケージへの要求特性
　　2-1 絶縁性
　　2-2 大電流通電特性
　　2-3 放熱性
　　2-4 内部接合安定性
３．パワーモジュールパッケージ構造技術
　　3-1 ケース型パワーモジュール
　　3-2 樹脂封止型パワーモジュール
４．有機絶縁材料
　　4-1 熱伝導設計の考え方
　　4-2 熱伝導フィラー材料と熱特性
　　4-3 樹脂／フィラー複合材料の熱特性改善
　　4-4 絶縁設計の考え方
　　4-5 パワーモジュール使用材料として期待すること
５．封止材料
　　5-1 トランスファーモールド成形
　　5-2 封止樹脂

【質疑応答・名刺交換・個別相談】