ＦＰＣ（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド

FPC（フレキシブルプリント配線板）市場・技術的変遷から、材料・製造プロセス・規格や信頼性試験方法、高機能化に向けた最新技術まで詳しく解説！

主催：Ｒ＆Ｄ支援センター

日時：平成22年12月9日（木）　10:30〜16:30

＜講座趣旨＞
　フレキシブル配線板（FPC）は、小型・薄型化が進むモバイル機器の高密度実装に必要不可欠な配線材料である。今後も、スマートフォンやタブレット端末等、エレクトロニクス製品の高機能化に伴い、その役割は重要となっていく。またカーエレクトロニクスやエコロジー製品といった新しい用途への展開が見込まれている。

　本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの材料・製造プロセス・規格や信頼性試験方法を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次にFPCの高機能化に向けた最新技術について述べる。最後に、最新の携帯電話解体をベースに、FPC配線技術動向と今後の展開を解説する。

＜プログラム＞
１．FPCの歴史
　　1-1．米国で誕生、日本で成長、アジアに展開した歴史の変遷

２．FPCの市場と技術の変遷
　　2-1．黎明期、民生機器、マルチメディア機器を主体とした時期、モバイル機器の需要拡大時期に至る市場の変遷
　　2-2．総需要と市場別シェアー推定

３．FPCメーカーの動向
　　3-1．総需要とメーカー別シェアー推定
　　3-2．FPCメーカーのロケーションとサプライチェーン

４．FPCの材料
　　4-1．FPCの構造別材料構成
　　4-2．絶縁フイルム、銅箔、接着剤、補強板、シールド材の詳細

５．FPCの製造プロセス
　　5-1．片面・両面・多層FPCの一般的な製造プロセス
　　5-2．リジッドフレキと多層FPCのプロセス・構造比較
　　5-3．セミアディティブFPCの製造プロセス

６．FPCの部品実装
　　6-1．部品実装プロセスと注意点
　　6-2．部品実装のロードマップ

７．FPCの高機能化対応技術
　　7-1．インピーダンスマッチング技術
　　7-2．高屈曲・高柔軟設計技術
　　7-3．ノイズ対策技術

８．携帯電話・タブレット端末のFPC配線動向
　　8-1．最近のスマートフォン分解からわかるFPC配線動向
　　8-2．タブレット端末のFPC配線動向

９．FPCの新しい市場展開
　　9-1．カーエレクトロニクス需要開拓
　　9-2．新しい市場開拓

１０．今後の展開
　　10-1．FPCの市場動向と開発動向

キーワード：フレキシブルプリント配線板,プリント基板,銅箔,ポリイミド,携帯電話