高機能Ｃｕボンディングワイヤの接合性および信頼性
ワイヤボンディング技術の動向から低コスト材料の開発、更にCuワイヤの表面酸化、接合性、生産性、信頼性の改善までを習得し、実務へと活かせ！
共催：Ｒ＆Ｄ支援センター
日時：2011年9月28日（水） 10:30〜17:30
[講師の言葉]
ボンディングワイヤ素材の脱金化という半導体業界の要求に応えるべく、銅ボンディングワイヤの実用化が急速に進行している。銅の欠点とされる表面酸化、接合性、生産性、信頼性などを改善する試みが進んでいる。従来のベアＣｕワイヤ、複層Ｃｕワイヤなどの特性についてご紹介する。
[プログラム]
Ⅰ． ワイヤボンディング技術の動向
1．最新パッケージ要求への適応
2．Auボンディングワイヤ開発
3．ワイヤボンディングの不良・改善事例
Ⅱ． 低コストワイヤ材料の開発動向
1．Au代替材料の要求特性
2．Cuワイヤの技術課題
3．Cuワイヤの材料開発
Ⅲ． Cuワイヤの技術課題と特性改善
1．ボンディング性能
a．ボール接合
b．ウェッジ接合
c．低ループ接続
2．接合信頼性と不良機構
