高速・高密度実装に向けたワイヤボンディング技術と信頼性向上

高密度・大容量電子システムの低コスト技術と信頼性向上技術等実例と今後の対策を詳説!

日時：2012年4月16日（月）　12：30〜16：30

【習得できる知識】
　実装技術、三次元回路積層技術、信頼性技術

【講座の趣旨】
　電子システムは、電子デバイス1チップ当たりの入出力（I/O）を最大化するためには配線ワイヤを近付け、理想的には接触させなければならなく、また電気的短絡を防ぐためには配線ワイヤを遠く離しておかなければならない。このジレンマに対するワイヤボンディング業界の解決策は、チップ周辺にボンディングする方法で、間隔をあけることで対応したが、この方法では、チップ当たりのI/O比率が低く、チップ中心のエイアが無駄になっていた。
　現在エリア・フリップチップによるエリアアレイ機能で対応しているが、配線ワイヤの問題は解消されず、層と層を接続する長い導体を備えた、高価な多層基板に問題を移し変えただけであった。これらの課題でのブレークスルーは、相互接触しても短絡しない絶縁被覆ボンディング技術により狭ピッチとチップ当たりのI/O比率を高くし、クロス配線ができるためデバイス設計の自由度を高くなり、低層で安価な基板の採用の採用が可能となり、高密度・大容量電子システムの低コスト技術を可能とした。
　本セミナーでは、ボンディング技術の実用化技術および信頼性向上技術、併せて三次元積層技術(more than Moore)などについて、分かりやすく徹底説明いたします。

【プログラム】
１．チップ縮小に伴う狭パッドピッチ対応の課題
　　1-1.パッド配列とボンディング技術
　　1-2.エリアアレイパッドに対する課題
２．被覆線ボンディングの開発目標
　　2-1.被覆樹脂
　　2-2.接合方法
　　2-3.接合性能
　　2-4.接合信頼性
３．被覆ワイヤボンディング技術の内容
　　3-1.絶縁被覆の形成方法及び特性評価方法
　　3-2.接合方法の改良
　　3-3.開発結果
４．被覆細線接続装置
　　4-1.推奨プロセス
５．三次元積層回路実装技術
　　5-1.三次元積層回路実装技術
　　5-2.三次元積層実装装置

（質疑応答・名刺交換・個別相談）