半導体デバイス製造におけるプラズマエッチングの基礎と応用、高精度

実際のエッチング対象毎に反応機構からプロセス構築のポイントを解説することで、開発や生産現場で役に立つ情報を提供する。また、それを支える計測技術、評価技術についても解説し、エッチング技術の全体像を理解できる講義とする！

半導体デバイス製造におけるプラズマエッチングの基礎と応用、高精度化に向けたモニタリング技術

主催：Ｒ＆Ｄ支援センター

日時：平成22年11月26日（金）　10：30〜16：30

≪講座のポイント≫
生産装置ではブラックボックス化しているプラズマエッチング装置・プロセスの中身を基礎からわかりやすく詳細に説明する。さらに、実際のエッチング対象毎に反応機構からプロセス構築のポイントを解説することで、開発や生産現場で役に立つ情報を提供する。また、上記を支える計測技術、評価技術についても解説し、エッチング技術の全体像を理解できる講義とする。質疑応答では、受講者が実際に困っている事項についても可能な範囲で具体的なアドバイスを行う。

≪プログラム≫
１．はじめに
　1.1 エッチング技術とは
　1.2 技術分類と基礎概念・用語
２．プラズマエッチングの基礎
　2.1 プラズマ生成
　2.2 エッチング反応
　2.3 方向性加工の機構
３．装置技術
　3.1 プラズマ生成方式
　3.2 装置構成
　3.3反応性プラズマ診断
　3.4 モニタリング技術
４．エッチングプロセス技術
　4.1金属
　4.2 絶縁物
　4.3 難エッチング材料
　4.4 Siの超高速および超高アスペクト比加工
　4.5 プロセス構築
５．ダメージ・汚染
　5.1 絶縁破壊現象
　5.2 物理・化学的ダメージ
　5.3 パーティクル
６．評価技術
　6.1 特性評価
　6.2 ダメージ評価
７．エッチング技術の新しいパラダイム
　7.1 ナノメーター寸法エッチング
　7.2 コンビナトリアルエッチング
８．まとめ
【質疑応答・名刺交換】

キーワード：ドライエッチング,ドライプロセス,,ダメージフリー,ダメージレス,講習会,書籍