ウェットプロセス入門講座
ウェットプロセスの全体像が分かる！使える！発展させる！基礎からトラブル解析まで、分かりやすく解説！
主催：Ｒ＆Ｄ支援センター
日時：2011年6月23日（木） 10：30〜16：30
＜講座のポイント＞
ウェットプロセスは工業上重要でな技術の一つです。液体の取り扱いが難しいと考えている方が多い分野です。本講座では、基礎からトラブル解析まで、分かりやすく説明します。
＜プログラム＞
１．ぬれ特性の基礎
1-1 液滴の接触角（Youngの式）
1-2 粗い表面と接触角（Wenzelの式）
1-3 異種材質と接触角（Cassieの式）
1-4 接触角の時間変化（Newmanの式）
1-5 接触角のサイズ効果（ナノ液滴）
1-6 液滴凝縮（アイランド型と凝集型）
1-7 濡れ仕事（θよりもcosθ）
1-8 液滴形状(ピンニング制御）
1-9 瞬間ぬれ（マイクロ秒でのぬれ挙動）
1-10 動的ぬれ（前進・後退・転落角）
２．ウェットプロセス概論
2-1 コーティング（塗工膜の形成）
2-2 パターン現像（リソグラフィ）
2-3 ウェットエッチング（アンダーカット制御）
2-4 洗浄（微粒子除去）
2-5 めっき（金属膜形成）
2-6 インクジェット（液滴制御）
2-7 金属ペースト（ナノ粒子制御）
2-8 アンダーフィル（粘性制御）
３．トラブル事例と対策
3-1 ピンホール（拡張ぬれ効果）
3-2 浸透と膨潤（凝集性制御）
3-3 表面硬化層（乾燥制御）
3-4 粘性指状変形（粘性制御）
3-5 環境応力亀裂（膜応力制御）
3-6 乾燥痕（流体内対流制御）
3-7 微小バブル（ピンニング制御）
3-8 表面処理（親水・疎水制御）
４．質疑応答
