研磨加工基礎講座
加工原理から最新技術まで解説するセミナー。新しい素材やニーズ、高度な寸法精度・形状精度に対応した研磨加工技術を基礎から系統的に学べる講座！
共催：Ｒ＆Ｄ支援センター
日時：2011年9月21日（水） 13：00〜17：00、22日（木） 9：30〜16：30
[講師の言葉]
「ものつくり」のベースとなるのは高度な精密加工技術であり、その最終工程として不可欠なのが「研磨加工」である。特にシリコンデバイスを中心とする半導体素子、HDDやDVDなどの磁気・光記録・記憶部品，レンズ・反射鏡などの光学部品、LEDや太陽電池など省エネ・クリーンエネルギー関連部品など最先端技術で使われる部品のほとんどに、超精密研磨技術が適用されている。
本講座は、最近の高度な寸法精度・形状精度を必要とする先端工業分野における精密技術としての「研磨加工技術」を主たるターゲットとして、基礎知識から最新技術の動向まで系統的に分かりやすく解説する基礎講座である。「研磨」というと長年の経験に基づく技能・ノウハウの世界と考えられ勝ちであるが（それはそれで極めて重要であるが）、新しい素材やニーズに対応するにためには先入観なく新しい技術に挑戦して新たな可能性を切り開く姿勢も必要であり、そのためのヒントを得る場としても活用して頂ける筈である。
[プログラム]
１．研磨加工とは
1-1 精密工学・工業における研磨加工の意義と効用
1-2 精密加工における研磨加工の位置付け
1-3 「研削加工」と「研磨加工」の違い
1-4 研磨加工の歴史的発展経緯
２．研磨加工の基礎
2-1 研磨加工の種類
2-2 研磨加工に用いられる砥粒
2-3 研磨加工に用いられる工具
2-4 研磨装置
３．粗研磨加工
3-1 ラッピング加工
3-2 超仕上加工
3-3 ホーニング加工
3-4 研磨布紙加工
４．ポリシング加工の基礎
4-1 ポリシングの基本メカニズム
4-2 ポリシング加工方式の分類と概要
4-3 金属材料のポリシング事例
4-4 非金属材料のポリシング事例
５．最近の超精密ポリシング
5-1 超精密ポリシングの特徴とニーズ
5-2 メカニカルポリシング
5-3 ケミカル・メカニカルポリシング
5-4 ケモメカニカルポリシング
5-5 メカノケミカルポリシング
5-6 ＥＥＭ（Elastic Emission Machining）
5-7 ケミカルポリシング
5-8 ポリシングにおける化学反応の特異性
5-9 デバイスウェハの平坦化ＣＭＰ
６．これからの研磨加工
6-1 遊離砥粒研磨法の新たな方式
6-2 次世代技術としての固定砥粒研磨法
6-3 砥粒レス研磨法の新たな可能性
